天数智芯宣布完成C轮12亿元融资 沄柏资本和大钲资本联合领投

GPGPU高端芯片及高性能算力系统提供商天数智芯宣布完成12亿元人民币的C轮融资，该轮融资由沄柏资本和大钲资本联合领投，粤民投资管及联通资本跟投。本轮融资将进一步助力公司扩大核心技术研发及创新、加速产品商业化落地、赋能更多行业和客户。

天数智芯董事长蔡全根表示：“天数智芯瞄准7纳米云端GPGPU战略，坚持自主研发，天数智芯的云端芯片BI自‘点亮’以来广受各界人士的支持及关注，并吸引了众多优秀的投资机构对这一赛道的看好。天数智芯脱颖而出成为国内唯一真正拥有GPU架构实际芯片产品的公司。公司始终以成为自主可控的、国际一流的通用并行高性能云端GPGPU芯片提供商为己任，本轮融资将进一步加速公司产品的商业化落地。”

天数智芯旗舰7纳米通用并行（GPGPU）云端计算芯片BI于2020年5月流片、11月回片并于当年12月成功“点亮”。相较于市场现有主流产品，天数智芯BI芯片可提供灵活的编程能力、更强的性能、富有吸引力的性价比，是安全的芯片方案。目前公司已切入金融、教育、医疗、智能交通等八大行业，并与各垂直领域的龙头企业建立了战略合作，推进产品落地应用。

通过本轮融资，天数智芯将进一步加速面向5G技术需求的云端训练及推理芯片的市场化、商业化和规模化，提供针对当前主流GPGPU生态产品选项，帮助人工智能等场景在更多领域落地应用。

“天数智芯通用并行GPGPU云端训练芯片无论从产品技术理念、性能、还是工艺水平均位于世界前沿，潜在市场价值巨大。”沄柏资本联席总裁倪宇泰表示：“沄柏资本成功联合领投天数智芯C轮融资是沄柏资本在‘新智能’和‘新动力’领域的又一重要布局，我们看好天数智芯厚积薄发的高速增长潜力，未来将利用沄柏资本强大的产业资源和网络，助力天数智芯开拓应用市场，推动全产业算力升级。”

谈及本次投资，大钲资本执行董事林小钦表示：“大钲资本持续看好中国半导体行业的前景和天数智芯的技术实力，在本轮继续加注投资公司。两年来，我们见证了天数智芯首款云端训练产品BI的投片、流片、回片及成功点亮，很高兴看到天数智芯持续引领云端计算芯片领域的高端技术突破，我们将继续支持天数智芯产品的商业化及规模化生产。”

粤民投资管负责人谈到，“我们看好天数智芯的技术实力和增长潜力，希望与企业共同发展并共建生态。”在新基建的背景下，人工智能、云数据中心、特高压、城际交通、新能源汽车等行业的发展，将共同驱动半导体的加速发展。

“5G应用的快速发展及新基建的建设将不断提升对海量计算的需求。天数智芯是首个完成云端训练芯片产品化的本土企业，将引领未来GPGPU中国市场的不断发展及迭代。”联通创投董事总经理许柏明表示，“天数智芯的产品为国内电信运营商数据中心超算服务提供了具有高性价比的国产化替代解决方案，期待尽快推进产品的规模化商业落地。”

资料显示，天数智芯于2018年正式启动7纳米通用并行（GPGPU）云端计算芯片设计，是中国第一家通用并行（GPGPU）云端计算芯片及高性能算力系统提供商。专注于云端服务器级的通用并行高性能云端计算芯片，瞄准以云计算、人工智能、数字化转型为代表的数据驱动技术市场，解决核心算力瓶颈问题。（张俊）