思谋科技宣布完成B轮2亿美元融资 IDG红杉中国领投

 6月24日上午消息，近日，思谋科技宣布已完成B轮2亿美元融资，本轮融资中，IDG、基石、红杉中国、松禾、联想创投、真格基金领投。此外，和暄资本、雄牛资本、绅湾资本以产业资源形式亦有参与。据悉，本轮融资将主要用于加大智能制造产品技术研发投入。

思谋科技于2019年12月成立，是一家智能制造前沿科技公司，致力于研发新一代AI技术。思谋科技主要聚焦于智能制造，已在汽车制造、消费电子、半导体和精密光学等领域。

目前，思谋科技已研发并量产了超过30款智能制造软硬一体化产品，落地于包括飞机、汽车、新能源电池、智能手机、智能穿戴、芯片、精密光学和新一代显示技术等生产制造场景，其中超过80%已在生产线上正式运行。

除了智能制造软硬一体化设备，思谋科技还先后推出了SMore ViMo工业AI平台、SMore ViScanner智能读码器、SMore ViNeo智能相机、工业智能成像系统等标准软硬件产品及套件，形成了完整的AI智能制造体系。

在服务客户方面，思谋科技目前已服务于卡尔蔡司、空客、博世、佳能、大陆集团、舍弗勒、宝洁、联合利华等超过100家行业头部企业。

据悉，本轮融资将主要用于深耕市场，加大智能制造产品技术研发投入，推动更多场景规模化落地。